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产品名称: 对氯肉桂酸乙酯( ethyl p-chlorocinnamate)
别名: -
产品类别: 酯类
产品含量: 98%
CAS编号: 24393-52-0
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-- 2008-8-27 8:51:17 -- 查看详细求购信息
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邻三氟甲基肉桂酸
产品含量：99%
CAS编号: 2062-25-1
质量标准: 企业标准
包装规格: 5kg
理化性质：白色结晶体,mp：208-212℃，不溶于水，溶于乙醇，乙酸...
-- 2008-8-26 10:15:17 -- 查看详细求购信息
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а-甲基肉桂酸
产品含量: 99%
CAS编号: 1199-77-5
质量标准: 企业标准
包装规格: 25kg
理化性质：白色结晶，熔点：76-78℃，不溶于水，溶于乙醇，苯等有机...
-- 2008-8-26 10:15:17 -- 查看详细求购信息
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6-溴-3，17-二氧苯别胆烷
产品含量: 97%
包装规格: 1kg
理化性质:白色固体,见光,受热易分解变色,宜冷冻避光贮存.熔点:100-102℃.
用途:本品是一种医药中间体.
-- 2008-8-26 10:15:18 -- 查看详细求购信息
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α-戊基肉桂醛
产品含量： 97%
CAS编号: 122-40-7
质量标准： 企业标准
包装规格：25KG
理化性质：黄绿色透明液体,具有茉莉香气;沸点:285℃或153-154℃...
-- 2008-8-26 10:15:18 -- 查看详细求购信息
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α-氯代肉桂醛
产品含量: 98%
CAS编号: 18365-42-9
质量标准：企业标准
包装规格: 5KG
理化性质：淡黄色透明液体,mp：20-22℃。不溶于水,溶于乙醇等有机...
-- 2008-8-26 10:15:18 -- 查看详细求购信息
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二丙二醇
化学式: C6H14O3 CAS: 25265-71-8
外观: 无色粘稠状液体 含量: 99%
用途: 溶剂、调合剂、防腐剂、防冻剂和热...
-- 2008-8-26 10:15:23 -- 查看详细求购信息
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*產品說明:
,其助焊剂介质在回焊温度能充分发挥,焊接强度高且清洁度佳,此外,本品所含有的助焊膏,采用高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,,绿...
-- 2008-8-25 10:40:54 -- 查看详细求购信息
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,其助焊剂介质在回焊温度能充分发挥,焊接强度高且清洁度佳,此外,本品所含有的助焊膏,采用高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,,绿苹果系列锡膏可提供不...
-- 2008-8-25 10:40:54 -- 查看详细求购信息
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产品名称：無鉛錫膏
产品型号：YFD-LPG6608
YFD-LPG6608无铅锡膏熔点为217℃,作业温度需求240-245℃(Time120-180Sec);为目前最适合的焊接材料...
-- 2008-8-25 10:40:54 -- 查看详细求购信息
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产品名称:绿苹果免洗锡膏
产品型号:YFD-LPG705 YFD-LPG708
YFD-LPG705/,其助焊剂介质在回焊温度能充分发挥,焊接强度高且清洁度佳,表面残留物少无需清洗.
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-- 2008-8-25 10:41:01 -- 查看详细求购信息
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产品名称：無鉛錫膏
产品型号：YFD-LPG6608
YFD-LPG6608无铅锡膏熔点为217℃,作业温度需求240-245℃(Time120-180Sec);为目前最适合的焊接材料...
-- 2008-8-25 10:41:01 -- 查看详细求购信息
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吉林省草炭土基地长春市双阳区东阳有机肥料厂,适用范围可做微生物有机肥原料、花卉营养土、城市绿化用土、果树培植 、高尔夫球场 、足球场地用土,经加工后可做微生物有机肥料和生物活性水,是现在无机肥...
-- 2008-8-25 10:45:10 -- 查看详细求购信息
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Sn64/Ag1/Bi35无铅低温锡膏熔点178℃;作业实际温度需求200-220℃(Time 30-60Sec);为目前最适合的焊接材料;由于低温作业提升制造良率，广泛应用于高频头、插件PC...
-- 2008-8-25 10:40:54 -- 查看详细求购信息
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香兰素
化学式：C8H8O3 CAS：121-33-5
外观：白色或奶白色针状结晶
含量：100% 包装：25kg/桶
用途：广泛用于日用化用品,食品工业,分析化学,制药工业
-- 2008-8-25 9:51:56 -- 查看详细求购信息
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