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供应C-Wing散热器

C-Wing散热器是一种陶瓷品种,是用于电磁干扰敏感的应用场合。产品由氧化铝或氮化铝组成,基底采用PSA,与用在T-Wing散热器上的相同。应用/特性:◆ 用在对电磁干扰敏感的场合 详情敬请...

-- 2007-9-14 9:50:39 -- 查看详细求购信息

供应SILCOOL有机硅粘接剂

这些热传导硅酮弹性体以装有液体活性复合剂套件的形式提供,将复合剂混合固化后生成柔性,低模数合成橡胶,用在电子器件冷却中的热量传输是理想的。 详情敬请登陆:www.bjemc.net 010-...

-- 2007-9-14 9:48:05 -- 查看详细求购信息

供应T-Wing散热器

T-Wing散热器是由0.18mm厚的柔性铜箔夹在电器绝缘膜之间组成的。高强度的压敏粘合剂能牢固地粘在器件上,这些“热翼”散热器的依从性能使得粘合剂几乎100%与不平整的器件表面接触,优化了热...

-- 2007-9-14 9:49:58 -- 查看详细求购信息

供应散热器

①放射,放热和热传导的混合功能型薄膜放热效果比从前的产品提高了近 10%以上;*热传导(铜箔层)+放射(陶瓷层)有综合放热效果 *可用剪刀,裁刀自由进行后加工*软质基材可贴在弯曲部分使用 ②既...

-- 2007-9-14 9:49:03 -- 查看详细求购信息

供应小热阻变相界面垫

本材料是的热量增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小,这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块、DC/DC转换器和功率模...

-- 2007-9-14 9:45:35 -- 查看详细求购信息

供应FIP点胶

点胶工艺(Form-In-Place),简称FIP,是指以精确的计算机操控自动化设备,将流体导电橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,经一定时间固化,从而形成导电橡胶衬垫,以达到EMI屏蔽及接地...

-- 2007-9-14 9:43:48 -- 查看详细求购信息

供应热传导间隙填充材料

热传导间隙填充材料用来填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性,弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器或整个PCB传导到金属外壳,框架或扩散板上。 详情敬请登...

-- 2007-9-14 9:46:29 -- 查看详细求购信息

供应片状滤波器

片状滤波器专用于印制板上,对信号和电源的传导干扰进行抑制。EMI片状滤波器有三条管脚,其左右两端是EMI吸收磁珠,串接于需要抑制的线路中,中间引出线为其等效对地电容接地端,连接于印制板上接地点...

-- 2007-9-14 9:37:26 -- 查看详细求购信息

供应TVS抗瞬变二极管

英文缩写TVS或TVP,特点是响应速度快,削减尖峰能力强。它是齐纳技术的发展,能以微微的快速,将加至两极简瞬态脉冲高压箱为于预定的电压VC上,瞬变脉冲过会,器件会恢复阻态,从而可以用来保护电子...

-- 2007-9-14 9:38:22 -- 查看详细求购信息

供应定向金属丝

此类产品是一种合成衬垫,是将许多独立的细金属丝嵌入实心的硅酮或氟硅酮橡胶中制成的! 该类产品,弹性体有硅酮橡胶和氟硅酮橡胶可选,金属丝有蒙乃尔丝和铝丝可选;可提供各种厚度(0.81mm,1.5...

-- 2007-9-14 9:41:41 -- 查看详细求购信息

供应电源滤波器

设计标准依据CCITT国际标准、005ITT 15101-84,08.03、《滤波器、网络和延迟线的测试规范》及UL1283《电磁干扰滤波器》。电源滤波器是一种无源低通滤波器,滤波频段在10K...

-- 2007-9-14 9:40:33 -- 查看详细求购信息

供应馈通滤波器

应用领域:航空,安全通信,医疗设备,采矿设备,电力设备,工业控制系统等;主要参数:军品标准:环境温度 -55℃~+125℃; 工业品标准:环境温度-25℃~+85℃ 。 详情敬请登陆:www...

-- 2007-9-14 9:39:36 -- 查看详细求购信息

供应电磁屏蔽热缩管

电磁屏蔽热缩管是一种热缩管烯烃管,表面具有良好的导电性.它能对电缆,连接器,电缆/连接器的端接处提供有效的电磁屏蔽,它有独特导电涂层,即使在最大收缩时亦能保持柔软,均匀和紧密.该产品可提供各种...

-- 2007-9-14 9:42:36 -- 查看详细求购信息

供应导热胶

热传导间隙填料!1. 160 硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料,它由 A 、B 两部分液体组分组成。A 组分是灰色的,B 组分是微黄色的,以便于识别和检查它们是否彻底混合。 2.高性能导...

-- 2007-9-14 9:44:41 -- 查看详细求购信息

供应相变导热绝缘材料

相变材料是热量增强聚合物,设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降到最小,这一热组小的通道使散热片的性能达到最佳,并且改善了微处理器,存储器模块,DC/CD转换器和功率模块...

-- 2007-9-14 9:30:54 -- 查看详细求购信息
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